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＜概要＞
弊社は、独自に金属等の薄膜に直径100～数百 ミクロンの微細孔を形成する方法を開発いたしました。
メカニカルな方法での開孔ですが、孔形は円のみならず従来型のパンチングメタル法では困難であった異型も可能となっています。
箔としての用途の他に、抜けた側の微小円盤状・異型平面状物質についてもユニークな形状を活かしたアプリケーションを期待しています。
今後サンプル対応可能な体制の準備を進め、エネルギーをはじめとする各種分野での用途探索を開始する所存です。
＜詳細＞
弊社は独自に金属等の薄膜に直径100～数百 ミクロンの微細孔を形成する方法を開発いたしました。
同方法はフォトケミカルエッチングなどの化学的な手法とは異なりメカニカルなアプローチで開孔するもので、化学薬品等を開孔過程に用いないため露光や洗浄に係る廃液処理なども不要とすることでコスト的にも有利になると見込んでおります。
また、円形の他従来のパンチングでは困難であった比較的複雑な形状の孔についても対応可能です。
今後は、サンプル対応などの準備ができ次第、キャパシタなどのエネルギー分野やその他最先端の研究開発分野のアプリケーションにおいて、各種孔あき箔やフィルムの用途開拓を進めてゆく予定です。
また、開孔した箔のみならず、メカニカルな開孔により生じる微細で円盤形状や異型平面状の物質についてもそのユニークな形状を活用した用途があると期待しており、同材料についても同様に積極的にその可能性について検討して行きたいと考えております。
弊社代表取締役社長の竹内和彦は、「本開発技術を起爆剤のひとつとして、今後は技術開発にさらに注力していくことで、“孔あけといえば松陽産業”と皆様に言っていただける企業を目指してゆきたい」と決意を新たにしております。
尚、弊社では本技術に関連しまして、経済産業省による「中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律（中小ものづくり高度化法）」による戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン事業）テーマのひとつとして（公財）岡山県産業振興財団が受託のプロジェクトに、岡山県工業技術センターと共に参画しています。
①丸孔（孔径 約100 μm、厚み 8 μm、材質 銅）
②円盤（直径 約100 μm、厚み 8 μm、材質 銅）
③トランプ柄孔（サイズ 約500 μm、厚み 15 μm、材質 アルミ）とシャープペンシル0.5 mm芯
④トランプ柄平面状物質（サイズ 約500 μm、厚み 15 μm、材質 アルミ）とシャープペンシル0.5 mm芯
⑤十円硬貨の鳳凰堂部分と トランプ柄平面状物質（サイズ 約500 μm、厚み 15 μm、材質 アルミ）
⑥十円硬貨の鳳凰付近とトランプ柄平面状物質（サイズ 約500 μm、厚み 15 μm、材質 アルミ）＜市場展開方法＞
試作品として提供可能なものができ次第、可能性のあるアプリケーションにおけるニーズを探索する活動を開始する予定です。
＜本件に対するお問い合わせ先＞
松陽産業株式会社
〒541-0053 大阪市中央区本町二丁目1番6号 堺筋本町センタービル16階
担当部署 事業戦略室
弊社に対するお問い合わせフォームhttps://www.shoyo-sangyo.co.jp/contact
お問い合わせフォームに基づき、弊社よりコンタクトさせていただきます。
＜参考情報＞
サポイン事業
サポインとはサポーティング・インダストリーの略で、高度部材・基盤産業を意味しています｡サポイン事業（戦略的基盤技術高度化支援事業）とは、「中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する法律」（中小ものづくり高度化法）に基づき、国が「中小企業によるものづくり基盤技術に関する研究開発及びその成果の利用を促進するための措置を講ずることにより、中小企業のものづくり基盤技術の高度化を図り、もって我が国製造業の国際競争力の強化及び新たな事業の創出を通じて、国民経済の健全な発展に寄与することを目的とする」（同法第一条より）ために実施している施策です。
特に、「中小企業・小規模事業者が大学・公設試等の研究機関等と連携して行う、製品化につながる可能性の高い研究開発及びその成果の販路開拓への取組を一貫して支援」することに注力されているものです。
（本記事は共同通信PRワイヤーにも掲載されています｡ http://prw.kyodonews.jp/opn/release/201406111316/）
