第24回機械要素技術展@幕張メッセにて微細孔技術の試作品を出展いたします。

弊社は2月26日(水)~28日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00)の間、幕張メッセで開催される「第24回機械要素技術展」において、金属箔、樹脂フィルムにメカニカルな方法で100 μm(0.1 mm)レベルの開孔を施した新規な試作品を出展いたします。

具体的には、
①レーザでもエッチングでもない独自のメカニカルな方法で金属箔(金・チタン・アルミ)や樹脂フィルム(ポリイミド・アルミ蒸着PET)に微細孔をあけるMicro-cut Foil(マイクロカット・フォイル)技術を用いた新規な試作品
②同技術と孔で画像を表現するFree Art Perforation®(フリー・アート・パーフォレーション)技術とを融合し、直径100~200 μm(0.1~0.2 mm)の微細孔を片面黒色印刷のアルミ箔に約74万8千個あけてできあがった坂本龍馬の画像をはじめとする各種微細孔試作品を展示いたします。現地にて皆様のご来場をお待ちいたしております。

※展示場所は、2ホール、小間番号:6-41の岡山県産業振興財団のブース内となっております。

写真1.ポリイミド(厚み12.5 μm)に11種類の孔径(110~210 μm)の微細孔をあけたもの(写真は部分)

写真2.ポリイミド(厚み12.5 μm)に丸孔(直径100 μm)と曲がり長孔を施したもの

写真3.金箔(厚み10 μm)に丸孔(直径100 μm)をあけたもの

写真4.チタン(厚み5 μm)に約600 μmサイズのトランプパターンを開孔したもの

【本試作品に関するお問い合わせ】
R&D部 先進技術開発チーム
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